一、     范围: QA检验项目.

 

 1-1: PCB内容与缺陷定义.

NO.

   

         

缺陷定义

1

规格型号(PCB料号)

与规格不符(BOM规格不符)

不合格

2

PCB烧焦

任何烧焦

不合格

3

数  量

与工单数量不符

不合格

4

 

PCB外观

<1>.IC面补漆超过1,IC面补漆超过2,且每处长度超过2mm;

不合格

<2>.单面补漆超过2,或总长度>5mm;

不合格

<3>.补漆集中,间距在10mm以内,或颜色不同;

不合格

<4>.PCB板边缺口,分离,破裂已超过板边到导线间距所允许的50%>2.54mm(取决于两者之最小值)

不合格

<5>.PCB板角损坏或加工不良;

不合格

<6>.PCB目视可见之内层反白(内层分离,起泡).

不合格

<7> PAD上有绿漆

不合格

5

绿漆脱落

A(mm2)

<1>.A0.20(密集不可25mm2数量5);

不合格

<2>.0.20A0.5数量超过3;

不合格

<3>.A0.5

不合格

6

线路或焊垫刮伤

<1>.刮至底板露出, A>0.5 mm2

不合格

<2>.铁框弯脚时,造成垫块刮伤.

不合格

7

PCB板变形

PCB板长100mm以内板弯>1.5mm;

不合格

PCB板长100~200mm以内板弯>2.0mm;

不合格

PCB板长200~300mm以内板弯>3.0mm.

不合格

8

PCB板边毛刺

出现连续磨伤之毛刺

不合格

9

线路离起、裂痕

任何线路离起、裂痕

不合格

10

焊   盘

任何氧化沾污导致上锡不良

不合格

11

漏点固定胶

漏点或不合符规格要求

不合格

12

外   物

绿漆内有外物跨于两线之间(线路短路不可)

不合格

13

PCB半成品

<1>封胶太少,可视及IC线路或IC焊垫

不合格

<2>封胶直径>16mm或高>2.5mm(特殊规格依客户要求)  

不合格

<3>针孔Φ>0.1mmΦ0.1mm且穿透至芯片

不合格

<4>胶溢至组件焊接面,弯脚垫区或出PIN界面区

不合格

<5>封胶气泡Φ>1mm0.5mm<Φ1mm超过2

不合格

<6>.黑胶从上部溢出超出框外

不合格

<7> .胶面倾斜度大于0.5mm

不合格

<8> 补胶面积A>1mm2    A=(+)/2

不合格

 

1-2.组件检验内容与缺陷定义.

NO.

    

             

缺陷定义

1

组件焊接

任何组件焊错,漏焊,焊反(有方向性组件)

不合格

2

组件受损或破裂

任一组件破损,破裂或崩裂且伤及内部.

不合格

3

文字标示

目视不清楚,标示错误,无标示,标示不全.

不合格

4

组件偏斜

(1) d >1/4W

                         d      

w              

不合格

(2) d >1/4W

                  w

                 d

不合格

<3>.长度方向:组件端面超出焊盘

不合格

5

L型引脚偏斜

(:SMTIC)

宽度方向越出A>1/2PAD(铜箔、焊盘)之间距

不合格

引脚长度方向超出焊盘.

不合格

6

  

1.CHIP组件:

不合格

<1> 焊锡高度<1/2组件高度;

不合格

<2> 组件端有2个面未焊接;

不合格

<3> 少于1/2焊接底面积(焊料不必在焊盘边缘);

不合格

<4> 焊锡高度>3/2组件高度.

不合格

2.L型引脚组件:

不合格

<1> 引脚宽度方向焊点的最小距离<2/3引脚宽度;

不合格

<2> 引脚长度方向焊点的最小距离<引脚宽度;

不合格

<3> 引脚跟部焊点最大高度:焊料延伸到但不触及封装体或封口高度.

不合格

7

   线

依规格若跳线未短路或短路错误.

不合格

8

焊锡状况

<1>任何锡桥,锡尖,假焊           

不合格

<2>锡渣,锡珠Φ(mm)

不合格

a.Φ0.13mm,600mm2内锡珠飞溅超过5

不合格

b锡珠飞溅分布在焊盘或印刷周围0.13mm范围内或Φ>0.13mm数量>2

不合格

9

   线

依规格若未跳线短路或短路错误

不合格

 

1-3.铁框检验内容与缺陷定义.

NO.

  

       

缺陷定义

 

1

  

FC视区开口内部有毛边向内或向下>0.10mm

不合格

 

2

底脚弯曲角度

铁框之倒脚端不可超出PCB PAD边缘,铁框之外围不可超出PCB板边

不合格

 

3

   

 

 正面:

1.       <0.15mm 且长>3.0mm,数量3;

2.       >0.15mm

以上为末露出底材之情况, 露出不可(补漆亦不可)

不合格

 

 侧面、倒脚:

1.<0.5mm 且长>7mm,数量3;

2.>0.15mm

以上为未露出底材之情况,露出不可

不合格

 

4

外物,凹陷:

ψ=(+)/2()

1 Φ0.5mm 且数量3

2. 0.5mm<Φ0.7mm且数量2

3.Φ>0.7mm     *.[Φ(L+W)/2]

不合格

 

5

    

 不符合物料承认书图面规格

不合格

 

6

破裂,变形,缺口

 任何破裂,正面不可有缺口:侧面缺口0.2mm

不合格

 

 正面变形大于1.0mm,侧面变形大于2.0mm

不合格

 

7

电镀脱落.烤漆脱落.黑点

 

 正面:   1.不可有脱漆.异色或气泡(补漆不可)

2.黑点Φ>0.5mm 数量3

不合格

 

 侧面

1.       圆形状Φ1.0mm长条状长度L5.0mm或宽0.5mm

倒脚

1.圆形状Φ1.5mm长条状长度L10mm 或宽0.5mm

2.       黑点Φ>1.0mm数量6

不合格

 

8

生锈氧化

电着涂装:任何生锈氧化

不合格

 

非电着涂装:任何弯脚吊点生锈氧化

不合格

 

1-4 装配检验内容与缺陷定义:

NO.

   

        

缺陷定义

1

字幕倾斜

与模块图规格不符

不合格

2

装配不良

<1> LCD或铁框方向错误;

不合格

<2> 组装后铁框脚未倒脚或倒脚错误;

不合格

<3> 组装前未撕或组装后未贴保护膜及保护膜沾污;

不合格

<4> RC超出铁框外缘0.5mm;

不合格

<5> 按规格未放垫子或垫子移位,功能测试时出现阴影.

 

不合格

 

<6>  热压排线超出PCB边缘

不合格

3

视区阴影(背光机型)

视区四周有阴影

不合格

 
 
 

1-5 LCD检验内容与缺陷定义

1

    

x:长边方向,y:短边方向

z:厚度方向,L:电极端子宽t:玻璃厚度,

a:LCD长边尺寸

一般崩裂:x>1/8a在视区内,z>t导通点露出不可

不合格

角落崩裂:x>1/8a在视区内,z不计注导通点露出不可.电极端子面积破损>1/3端子总面积不可

不合格

电子极端子崩裂:x>1/8a,y>1/3L,z不计

不合格

里崩:崩入封闭线(SP线)1/2以上或大于1/8长度

不合格

2

污点,外污状,圆形状

A=(+)/2(mm)

 (1) A0.10不计(密集不可:25mm2内数量4)

不合格

 (2) 0.10<A0.20 数量超过3

不合格

 (3) 0.20<A0.25 数量超过2

不合格

 (4) A>0.25

不合格

3

纤维,外物

偏光片表刮()

(1)< 0.015长不计(密集不可:25mm2数量3)

不合格

(2) 0.015<0.05且长<3.0数量超过2

不合格

(3) >0.05依圆形状规定

不合格

4

偏光片之气泡,水纹

A=(+)/2()

(1) A0.20不计(密集不可:25mm2数量3))

不合格

(2) 0.20<A0.50数量超过2

不合格

(3) 0.50<A0.80数量超过1

不合格

(4) A>0.8

不合格

5

偏光片离起

离起进入视区

不合格

6

偏光片受损

A=(+)/2()

(1) A0.20不计(密集不可:25mm2内数量5)

不合格

(2) 0.20<A0.25数量超过2

不合格

(3) A>0.25

不合格

7

   /白点

A=(+)/2(mm)

(1)A0.10不计(密集不可: 25mm2数量5))

不合格

(2)0.10<A0.2.0数量超过2

不合格

(3)0.20<A0.25数量超过1

不合格

(5)A>0.25

不合格

8

  

超过该机型视区面积10%

不合格

9

尺寸不符

长、宽、高有任一尺寸不符物料设计之规格

不合格

10

阻抗不均

显示书面不同点,对比度明显不一样

不合格

11

缺点无作用

任一缺点无作用

不合格

12

  

任一短路

不合格

13

  

显示反向

不合格

 

 

 

1-6.B/L背光检验内容与缺陷定认.

NO.

 

          

缺陷定义

1

B/L料号

使用B/LBOM规格不符.

不合格

2

B/L贴付

B/L方向贴错.

不合格

3

污物,脏污

直径Φ0.1mm不计(密集25mm2内数量4,不可);

不合格

线状物: 0.1<长2.0,0.05mm数量超过4;

不合格

圆状物: 0.1<直径0.35数量超过4;

不合格

4

气泡,黑点

0.     10mm<直径0.3mm,数量超过2

不合格

0.3<直径0.5mm,数量超过1

不合格

直径>0.5mm

不合格

5

 

1.5mm,0.5mm, 数量超过3

不合格

6

PCB料号

BOM规格不符,用错料.

不合格

7

 

ARRAY型弯曲>0.8mm

不合格

EDGE型弯曲>0.35mm

不合格

8

 

边缘破损超出有效发光部分

不合格

侧面破损在1.5mm以上

不合格

9

 

胶框有裂痕

不合格

10

 

直径0.5mm,0.2mm,数量超出3

不合格

11

焊锡过少

焊接PIN,未上锡面积大于1/2 PAD总面积

不合格

12

焊锡过多

焊锡高度大于1.5mm

不合格

13

 

PCBB/L 间隙>0.5mm

不合格

 

1-7.EL B/L检验内容与缺陷定义.

   不点亮时的外观:

NO.

    

         

缺陷定义

1

EL B/L用错

使用B/LBOM规格不一样.

不合格

2

异物ψ()=(长径+短径)/2(宽在0.1mm以上)

 (1) ψ0.20

不合格

 (2) 0.20<ψ0.45数量超过3

不合格

 (3)>ψ0.45

不合格

3

线状物()

(宽在0.1mm以下)

 (1)长度在1mm以下属良品

不合格

 (2)长度在1~5mm线状物数量超过3

不合格

 (3)长度大于5mm

不合格

4

剥离,气泡

细长物(2mm以下,2mm ,长度L)

L5mm,数量超出4

不合格

5mm<L20mm数量超出3

不合格

L>20mm

不合格

5

剥离,气泡

细长物(2mm以上,平均径ψ)

ψ3mm,数量超出4

不合格

3mm<ψ5mm,数量超过3

不合格

ψ>5mm

不合格

6

  

(1)长度在4mm以上(适用于0.1mm以上)

不合格

(2)点亮时看不出(适用于0.1mm以下)

不合格

7

  

生锈以至电烙铁无法焊接

不合格

摇晃弯折

不合格

8

焊锡过少

焊接PIN未上锡面积大于1/2总面积

不合格

9

焊锡过多

焊锡高度大于1.5mm

不合格

 

1

(对比较淡的点状污点)

异物点较淡, ψ0.3mm数量超出3

不合格

异物点较淡, 0.3mm<ψ0.8mm数量超过2

不合格

异物点较淡, 0.8mm<ψ

不合格

2

(对比较强的点状污点)

 (1) ψ0.25mm,数量超出4

不合格

 (2) 0.25mm<ψ0.50mm数量超过3

不合格

 (3)ψ0.50mm

不合格