範囲: QA検査項目.

 

 1-1: PCB内容と欠点定義.

NO.

項目

         

欠点

1

規格品番(PCB材料品番)

規格と不一致(BOM規格と不一致)

不合格

2

PCB焼け

すべての焼け

不合格

3

数  量

作業指示書の数量と不一致  

不合格

4

 

PCB外観

<1>.IC面の修理は1箇所以上、IC以外の修理は2箇所以上、

且つ、長さ2mm以上;

不合格

<2>.片面修理は2箇所以上、又は総長さ>5mm;

不合格

<3>.レジスト修理は多く,ピッチは10mm以内,または色が違う

不合格

<4>.PCBエッジの欠け,剥離,破損はエッジからパタンの距離の50%>2.54mm(二つの最小値)を超える

不合格

<5>.PCB基板の角の破損または加工不良;

不合格

<6>.目視でPCBの内層が白化する(内層剥離、気泡).

不合格

<7> PADにはレジスト汚れ

不合格

5

レジスト剥がれ

A(mm2)

<1>.A0.20(より多いのはだめ、25mm2数量5);

不合格

<2>.0.20A0.5数量3箇所以上

不合格

<3>.A0.5

不合格

6

パタン又はパッド擦り傷

<1>.露銅, A>0.5 mm2

不合格

<2>.捨て基板を分離するとき、擦り傷になった

不合格

7

PCB変形

PCB基板長さ100mm以内 そり>1.5mm;

不合格

PCB基板長さ100~200mm以内そり>2.0mm;

不合格

PCB基板長さ200~300mm以内そり>3.0mm.

不合格

8

PCBバリ

連続で擦り傷になるバリが発生した

不合格

9

パタン 剥離ヒビ

パタンの剥離ヒビ

不合格

10

パッド

酸化、汚れで半田付け不良

不合格

11

ボンドの漏れ

漏れまたは規格要求に合わない

不合格

12

異 物

レジストに二つのパタンに乗り越える(パタンショートでだめ)

不合格

13

PCB半製品

<1>ボンド不足で、IC回路またはICの半田パッドを見える

不合格

<2>ボンディング直径>16mm又は高さ>2.5mm(特別な規格はお客さんの要求による)  

不合格

<3>ピンホールΦ>0.1mm又はΦ0.1mm ICまで

不合格

<4>半田付け面、スールホール、PIN挿入ところにはみだし

不合格

<5>気泡Φ>1mm又は0.5mm<Φ1mm2箇所以上

不合格

<6>.ボンドは 枠外に溢れる

不合格

<7> .ボンド面のフィレット角度>0.5mm

不合格

<8> ボンドィング面積A>1mm2    A=(長さ+広さ)/2

不合格

1-2部品の検査内容と欠点定義.

NO.

項目

             

欠点

1

部品の半田付け

部品の半田間違い、漏れ、方向反対(方向性の部品)

不合格

2

部品の破損、ヒビ

 

部品が破損、ヒビ、欠け且内部まで傷になった.

不合格

3

文字標示

目視で不明晰、標示間違い、標示なし、標示不完全.

不合格

4

部品の斜め

(1) d >1/4    W

                         d     

w              

不合格

(2) d >1/4W

                       w

                       d

不合格

<3>.長い手:パッドにはみ出し

不合格

5

Lリード変形

(:SMTIC)

A>1/2二つのPAD(箔、パッド)の距離

不合格

リードがパッドにはみ出し.

不合格

6

半田  

1.CHIP部品:

不合格

<1> 半田高さ1/2部品高さ;

不合格

<2> 部品の二つ面に半田付けてない;

不合格

<3> 1/2半田面積(部品がパッドエッジにのせってない);

不合格

<4> 焊锡高度>3/2组件高度.

不合格

2.Lリード部品:

不合格

<1> リードの短い手方向のパッドの最小距離は2/3リード広さ;

不合格

<2> リードの長い手方向のパッドの最小距離リード広さ;

不合格

<3> リードの根元の半田高さはボーデより以下.

不合格

7

ジャンパー

規格によりショートになってない又はショート間違うことになった

不合格

8

半田情況

<1>ブリッジ、半田ツノ、イモ半田          

不合格

<2>半田屑、半田ボールΦ(mm)

不合格

a.Φ0.13mm, 600mm2以内に半田ボールが5個以上

不合格

B半田ボールはパッド又は印刷範囲0.13mm以内またはΦ>0.13mm数量>2個 飛び込んだ

不合格

9

ジャンパー

規格によりショートになってない又はショート間違うことになった

不合格

 

 

1-3. フレーム检验内容与欠点定義.

NO.

  

       

欠点

 

1

バリ

FC开口内部にバリは内向き又は下向き>0.10mm

不合格

 

2

フットのベンド角度

フレームのフットはPCB PADのエッジをはみ出さない、フレームの外周はPCBエッジをはみ出さない

不合格

 

3

擦り傷

 

 正面:

1.       広さ<0.15mm 長さ>3.0mm,数量3;

2.       広さ>0.15mm

上記は材料が露出しない情況で, 露出してはいけない(塗装修理してはいけない)

不合格

 

 側面フット:

1. 広さ<0.5mm長さ>7mm,数量3;

2. 広さ>0.15mm

上記は材料が露出しない情況で, 露出してはいけない(塗装修理してはいけない)

不合格

 

4

異物,:

ψ=(長さ+広さ)/2()

1 Φ0.5mm 且数量3

2. 0.5mm<Φ0.7mm且数量2

3.Φ>0.7mm     *.[Φ(L+W)/2]

不合格

 

5

寸法

 部品の仕様書図面の規格と合わない

不合格

 

6

ヒビ、変形、欠け

 ヒビ、正面に欠けが無き、側面欠け0.2mm

不合格

 

 正面変形>1.0mm,側面変形>2.0mm

不合格

 

7

メッキ剥がれ、塗装剥がれ、.黑点

 

 正面:   1.塗装剥がれ、異色、気泡がなきこと(塗装修理してはいけません)

2.黑点Φ>0.5mm 数量3

不合格

 

 側面

1.       圆形状Φ1.0mm細長い形長さL5.0mm或広さ0.5mm

フット

1.圆形状Φ1.5mm細長い形長さL10mm 或広さ0.5mm

2.       黑点Φ>1.0mm数量6

不合格

 

8

サビ酸化

電気塗装のサビ、酸化

不合格

 

非电着涂装:任何弯脚吊点生锈氧化

不合格

 

 

1-4 組立検査内容と欠点定義:

NO.

   

        

欠点

1

字幕斜め

モジュール図と不一致

不合格

2

組立不良

<1> LCD又はフレームの方向が間違い

不合格

<2> 組立後フレームのフットはベンドしてない又はベンド間違い;

不合格

<3> 保護フイルムを組立前で外してない又は組立後で貼り付けてない及び保護フイルム汚れ

不合格

<4> RCはフレームより0.5mmオーバーした;

不合格

<5> 規格によりマットを置いてない又は位置ズレで機能測定時、が発生

 

不合格

 

<6> 熱圧ケーブルはPCBエッジにはみ出し

不合格

3

可視区(バックライト)

可視区の周辺にがある

不合格

 

1-5 LCD検査内容と欠点定義

1

欠け

x:長い方向,y:短い方向

z:高さ方向,L:電極端子長さt:ガラス厚さ,

a:LCD長いほうの寸法

一般欠け:x>1/8a在视区内,z>t导通点露出不可

不合格

欠け:x>1/8a可視区内,z無視 備考:導通点の露出不可.電極端子破損面積>1/3端子総面積は不可

不合格

電極端子欠け:x>1/8a,y>1/3L,z無視

不合格

内部欠け:封じ線以内の欠け(SP线)広さ1/2以上または>1/8長さ

不合格

2

汚れ,外污状,圆形状

A=(長さ+広さ)/2(mm)

 (1) A0.10無視(集中不可:25mm2内数量4)

不合格

 (2) 0.10<A0.20 数量3以上

不合格

 (3) 0.20<A0.25 数量2以上

不合格

 (4) A>0.25

不合格

3

繊維,異物

偏光板表面傷()

(1)広さ< 0.015長さは無視(集中不可:25mm2数量3)

不合格

(2) 0.015<広さ0.05且长<3.0数量2以上

不合格

(3) 広さ>0.05丸状規定による

不合格

4

偏光板の気泡、転写斑

A=(+広さ)/2()

(1) A0.20無視(集中不可:25mm2数量3))

不合格

(2) 0.20<A0.50数量2以上

不合格

(3) 0.50<A0.80数量1以上

不合格

(4) A>0.8

不合格

5

偏光板剥離

可視区内の剥離

不合格

6

偏光板破損

A=(長さ+広さ)/2()

(1) A0.20無視(集中不可:25mm2内数量5)

不合格

(2) 0.20<A0.25数量2

不合格

(3) A>0.25

不合格

7

ピンホール/白点

A=(+広さ)/2(mm)

(1)A0.10無視(集中不可: 25mm2数量5))

不合格

(2)0.10<A0.2.0数量2以上

不合格

(3)0.20<A0.25数量1以上

不合格

(5)A>0.25

不合格

8

可視区面積の10%を超える

不合格

9

寸法不一致

長さ、広さ、高さのいかなるの寸法は仕様と合わない

不合格

10

抵抗不均

顕示が不均一、対比度が違う

不合格

11

欠点が役立たない

いかなる欠点は役立たない

不合格

12

ショート

すべてのショート

不合格

13

表示

表示方向反対

不合格

 
 
 

1-6.B/Lバックライト検査内容と欠点定義

NO.

項 目

          

欠点

1

B/L材料NO

B/LBOMの規格が不一致

不合格

2

B/L貼付け

B/L方向の間違い.

不合格

3

汚れ

直径Φ0.1mm無視で(集中25mm2内数量4,不可);

不合格

線状物: 0.1<长2.0,広さ0.05mm数量4以上;

不合格

: 0.1直径0.35数量4以上;

不合格

4

気泡,黑点

0.     10mm<直径0.3mm,数量2以上

不合格

0.3<直径0.5mm,数量1以上

不合格

直径>0.5mm

不合格

5

擦り傷

1.5mm,広さ0.5mm, 数量3以上

不合格

6

PCB材料NO.

BOMと合わない、材料の間違い

不合格

7

変形

ARRAYベンド>0.8mm

不合格

EDGEベンド>0.35mm

不合格

8

破損

エッジの破損は発光範囲を超える

不合格

側面の破損は1.5mm以上

不合格

9

ヒビ

ホルダーにのヒビ

不合格

10

直径0.5mm,0.2mm,数量3以上

不合格

11

半田量不足

PINを半田付けない面積は1/2 PADの総面積

不合格

12

半田量過剰

半田高さ>1.5mm

不合格

13

隙間

PCBB/L 隙間>0.5mm

不合格

 

1-7.EL B/L検査内容と欠点定義.

   点灯しないときの外観:

NO.

   

         

欠点

1

EL B/L間違い

B/LBOMの規格と不一致.

不合格

2

異物ψ()=(長い径+短い径)/2(広さ0.1mm以上)

 (1) ψ0.20

不合格

 (2) 0.20<ψ0.45数量3以上

不合格

 (3)>ψ0.45

不合格

3

線状物()

(広さ0.1mm以下)

 (1)長さ1mm以下は良品とする

不合格

 (2)長さ1~5mm線状物数量3以上

不合格

 (3)長さ大于5mm

不合格

4

剥離,気泡

細長い(広さ2mm以下,2mm ,長さL)

L5mm,数量4以上

不合格

5mm<L20mm数量3以上

不合格

L>20mm

不合格

5

剥離,気泡

細長い(広さ2mm以上,平均径ψ)

ψ3mm,数量4以上

不合格

3mm<ψ5mm,数量3以上

不合格

ψ>5mm

不合格

6

(1)長さ在4mm以上(0.1mm以上に適用)

不合格

(2)点灯時見えない(0.1mm以下に適用)

不合格

7

  

サビでコテにて半田付けられない

不合格

ゆるい、変形

不合格

8

半田量不足

PIN半田つけない面積>1/2総面積

不合格

9

半田量過剰

半田付け 高さ>1.5mm

不合格

 

1

薄い点

(薄い点状汚れ)

異物点薄い, ψ0.3mm数量3以上

不合格

異物点薄い 0.3mm<ψ0.8mm数量2以上

不合格

異物点薄い, 0.8mm<ψ

不合格

2

濃い点

(濃い点状汚れ)

 (1) ψ0.25mm,数量4以上

不合格

 (2) 0.25mm<ψ0.50mm数量3以上

不合格

 (3)ψ0.50mm

不合格